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半导体电子光学上市公司研发合作项目

发布日期:2024-09-04 23:07:40 作者:超级管理员 点击:27

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应用领域概述:

本设备适用于航空、汽车、工矿企业、家电、实验室、科研单位及大专院校等领域对其产品及材料进行高温烘烤、无氧热处理

低温测试、高低温循环测试、温度干燥、低真空密封试验、无氧处理,高温去应力、高温固化、高温阶段无氧测试等应用。

规格参数:

定制型号高温高真空烤箱

型  号:DZF-GW-6125FB

内箱尺寸:W500*D500*H500mm

外箱尺寸:W900*D950*H1850mm  

极限真空度:10*-4Pa(0.0001pa)

温度范围:RT+25~400℃

温度分辨率:0.1℃

温度波动度:≤±1℃

总装机功率:5.6KW

设备毛重:420KG

真空系统配置:采用进口莱宝涡旋干泵+水冷式分子泵组。

*备注:具体详情请咨询我司销售技术人员,可定制多规格内腔尺寸、有着多项成功研发定制案例可供参考。



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